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High Density Connectors

High Density Steckverbinder

Product Description

Produktbeschreibung

Stamped Crimp Contacts

Stift

The stamped crimp contacts for high density D-Sub connectors

are available in reels of 300, 2,000 pcs or 10,000 pcs. The con-

tacts are selectively gold plated in the mating area.

For crimping tools please see page 489.

Order Example P110-06V_2000

P110-06V Stamped crimp pin contact for wire size 24-28,

plating: 0.6 µm (25 microinches) Au over Ni.

_2000 2,000 pieces on one reel.

Technical Data

Technische Daten

Gestanzte Crimpkontakte

Socket

Buchse

Die gestanzten Kontakte für High Density D-Sub Steckverbinder

sind auf einer Rolle zu 300, 2.000 Stück oder zu 10.000 Stück

lieferbar. Die Kontakte sind im Steckbereich selektiv vergoldet.

Verarbeitungswerkzeuge siehe Seite 489.

Bestellbeispiel P110-06V_2000

Gestanzter Crimpstiftkontakt für Drahtgröße AWG 24-28,

Oberﬂäche 0,6 µm Au über Ni.

_2000 2.000 Stück auf einer Rolle.

Packing Unit

Verpackungseinheit

High Density D-Sub Crimp Connectors

High Density D-Sub Crimp Steckverbinder

Order Details

Bestellhinweise

Wire Size (AWG) Order Number Au (over Ni) Type

Drahtgröße (AWG) Bestellnummer Au über Ni Typ

24-28 P110-01V…*

≤ 0,1 µm (4 microinches) Pin / Stift

24-28 P110-06V...

≥ 0,6 µm (25 microinches) Pin / Stift

24-28 S110-01V…*

≤ 0,1 µm (4 microinches) Socket / Buchse

24-28 S110-06V...

≥ 0,6 µm (25 microinches) Socket / Buchse

* on request / auf Anfrage

Speciﬁcations

Technische Beschreibung

Material Copper alloy

Material Kupferlegierung

Contact size AWG22, pin Ø 0,76 mm (Ø 0.030")

Kontaktgröße AWG22, Stift Ø 0,76 mm

Matching wire sizes AWG 24 - 28

Passende Drahtgrößen

Packing Unit (Pieces) Addition to Order Number

Verpackungseinheit (Stück) Bestellnummernergänzung

300 _0300

2000 _2000

10000 _10000

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